Produkujemy opakowania dla przemysłu agd i elektronicznego, według ścisłych wymagań Klienta, w różnych konfiguracjach oraz wymiarach. Opakowania z tworzyw sztucznych do zastosowań transferu i przemieszczania komponentów w procesach produkcyjnych szeroko pojętej branży przemysłu elektronicznego.
Opakowania oraz różnorodne pojemniki z tworzyw sztucznych, w tym przede wszystkim płyt polipropylenowych, świetnie sprawdzają się w procesach logistycznych. To rozwiązania trwałe, lekkie i ekonomiczne. Niezależnie od rodzaju indywidualnych rozwiązań opakowaniowych, wszystkie możemy wykonywać w standardzie esp, czyli z zabezpieczeniem antystatycznym.
Dla najbardziej wrażliwych na uszkodzenia mechaniczne elementów rekomendujemy dedykowane rozwiązania termoformowane oraz wkłady i przekładki piankowe precyzyjnie mocujące i separujące transportowane podzespoły elektroniczne. Wkłady takie mogą być stosowane razem z pudłami, pojemnikami sztaplowanymi lub pojemnikami paletowymi, w których bezpiecznie przewożone będą grupy komponentów.
Posiadamy wieloletnie doświadczenie w produkcji ekonomicznych opakowań transportowych, dobrze zabezpieczających delikatne podzespoły. Posiadamy nowoczesny park projektowo-produkcyjny oraz portfolio zadowolonych Klientów. Wiemy jakie wymagania odnośnie jakości i współpracy stawiają czołowi producenci branży elektronicznej i agd. Jesteśmy solidnym partnerem.
Zapraszamy do kontaktu, NGplast doświadczony partner w opakowaniach dla przemysłu agd, rtv i elektronicznego.
Jeżeli interesują Państwa opakowania dla innych sektorów, zapraszamy na nasze podstrony: opakowania dla przemysłu motoryzacyjnego oraz opakowania dla przemysłu farmaceutycznego.
Kontenery, pudła, kratownice, płyty lite PP, PE, PS, ABS, płyty komórkowe PP, płyty bąbelkowe PP, pianki, kątowniki, akcesoria do opakowań, opakowania na bazie płyt komórkowych, bąbelkowych, opakowania termoformowane
NGplast Sp. z o.o.
ul. Inwestycyjna 6
41-940 Piekary Śląskie
NIP 6452536067
REGON 242986700
KRS 0000426649
Kapitał zakładowy: 300 000 zł